L'intasamento frequente delle aperture dello stencil SMT causa un drastico calo della resa? Scegliere le salviette per la pulizia dello stencil giuste è fondamentale

Nel processo di assemblaggio di PCB a montaggio superficiale, la carta per la pulizia degli stencil è un materiale di consumo pulito, frequentemente utilizzato nella stazione di stampa, ma è anche un fattore che incide sulla resa produttiva e che viene spesso trascurato. La carta per la pulizia monostrato economica disponibile sul mercato non possiede una sufficiente forza di adesione delle fibre; quando immersa in una soluzione di alcol isopropilico (IPA) per rimuovere i residui di pasta saldante dalla parte inferiore dello stencil, tende a rilasciare minuscole particelle di fibre. Queste fibre ultrafini possono incastrarsi nelle aperture degli stencil a passo fine, causando ostruzioni dopo una produzione prolungata. Ciò si traduce in difetti come saldatura insufficiente, cortocircuiti e sfere di saldatura. Le frequenti interruzioni della produzione per la pulizia degli stencil riducono l'efficienza complessiva della linea e aumentano i costi aziendali per materiali di consumo e manodopera.
Per affrontare la sfida, diffusa in tutto il settore, della perdita di fibre e dell'intasamento degli stencil, la nostra carta speciale per la pulizia degli stencil in tessuto spunlace presenta una struttura del substrato ottimizzata, che offre molteplici vantaggi pratici:

Una struttura composita spunlace a doppio strato, stampata in un unico pezzo senza eccesso di adesivo;

Bassa produzione di polvere e assenza di lanugine, con minima perdita di fibre durante la pulizia;

Una struttura porosa che offre un'elevata capacità di assorbimento dei liquidi e di intrappolamento dei contaminanti, assorbendo efficacemente i residui di pasta saldante e di flussante;

Disponibile in diverse larghezze, con dimensioni del nucleo personalizzabili per adattarsi alle stampanti completamente automatiche più diffuse come DEK e MPM;

Eccellente compatibilità chimica; non si degrada né rilascia impurità nemmeno in caso di contatto prolungato con IPA e vari solventi per la pulizia.

Le proprietà di bassa emissione di polvere e assenza di lanugine sono le caratteristiche principali che distinguono la carta per la pulizia SMT di alta qualità dai prodotti comuni. Il prodotto utilizza filamenti di poliestere combinati con un processo di intreccio spunlace utilizzando polpa di legno vergine, senza l'uso di adesivi chimici, garantendo che le fibre rimangano saldamente legate sia in condizioni asciutte che umide. Durante la pulizia degli stencil, non si producono lanugine o detriti; i residui fini di stagno e la polvere di flussante vengono intrappolati all'interno dei pori della carta, impedendo ai detriti di rimanere nelle aperture dello stencil o di disperdersi nell'ambiente della camera bianca. Adatta alle linee di produzione SMT in camera bianca di Classe 1.000 e Classe 10.000, riduce i difetti di posizionamento causati dall'intasamento dello stencil dovuto ai residui di carta, minimizza la frequenza dei tempi di inattività per la pulizia e stabilizza i tassi di resa produttiva.

Questa carta per la pulizia priva di polvere è ampiamente utilizzata nelle linee di produzione di elettronica di consumo, circuiti stampati per energie rinnovabili e posizionamento di precisione dei chip. È adatta sia alla pulizia manuale semiautomatica che alla pulizia continua e alternata su macchine da stampa completamente automatiche. Soluzioni personalizzate in diverse dimensioni possono essere adattate alle attrezzature esistenti di un'azienda, eliminando la necessità di sostituire modelli di macchine, materiali di consumo o accessori; il materiale resistente ai solventi è antistrappo, offrendo un potere pulente superiore ad ogni passata e riducendo la frequenza di sostituzione dei materiali di consumo nel lungo periodo.

Per i produttori di SMT, la carta per la pulizia degli stencil, apparentemente insignificante, ha un impatto diretto sulla resa di posizionamento. La scelta di una carta per la pulizia a doppio strato in spunlace a bassa emissione di polvere e ad alta assorbenza può risolvere il problema dell'intasamento dei pori dello stencil alla fonte, favorendo così una gestione standardizzata della pulizia in officina.